宣讲时间：2020-06-16 08:30-11:00(周二)
江阴长电先进封装有限公司是一家集研发与生产为一体的国家级高新技术企业，于2003年由国内封测龙头企业江苏长电科技股份有限公司与新加坡APS公司筹资组建成立。
公司位于美丽的江南小城无锡江阴，距离上海浦东机场3小时车程。公司注册投资2998万美元，目前拥有B1厂、B2厂生产基地，公司总人数在1400人以上。
江阴长电先进封装有限公司是半导体集成电路中道（Middle-end）封装概念的提出者与先行者，是中国最大的Bumping house，也是全球领先的WLCSP生产基地，拥有国内最先进的封装技术研发服务平台开创了多个国内半导体封测行业的第一：
u 国内第一条晶圆级Bumping线（2004年）
u 国内第一条圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）生产线（2005年）
u 国内第一条系统级封装生产线（SiP）（2006年）
u 国内第一条12英寸Bumping线（2007年）
u 国内第一条高密度倒装生产线（2010年）
u 国内第一条12英寸WLCSP生产线（2011年）
u 建立国内首家V-A结构的硅通孔技术 （2012年）
u 全球首家开发晶圆级倒装LED技术（2013年）
u 建立国内首家V-B结构的硅通孔技术（2014年）
u 建立国内首家扇出型晶圆级封装技术（2015年）
u 建立国内首条FI ECP量产线（2016年）
u 国内首家开发PESi切割技术 2017
u 国内首家开发5面保护WLCSP技术 2018
业内首家开发01005保护型封装技术 2019
